Меню
Поиск



рефераты скачать Модернизация управляющего блока тюнера


3.2.11. Снятие фоторезиста.

Перед операцией травления фоторезист с поверхности платы необходимо снять. При большом объеме выпуска плат это следует делать  в установках снятия фоторезиста (например, АРС-2.950.000). При небольшом количестве плат фоторезист целесообразней снимать в металлической кювете щетинной кистью в растворе хлористого метилена.

В данном технологическом процессе фоторезист снимаетсять в установке снятия фоторезиста АРС-2.950.000 в течение 5-10 мин при температуре 18-250 С, после этого необходимо промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-5 мин при температуре 18-250 С.



3.2.12. Травление меди с пробельных мест.


При изготовлении ПП, важнейшим этапом, является формирование проводящего рисунка схемы, является процесс травления (удаления) меди с непроводящих (пробельных) участков схемы. Травление является сложным окислительно-восстановительным, в котором травильный раствор служит окислителем.



Изм.

Лист

№ Докум.

Подп.

Дата

 

 

Лист






39







Существует несколько видов травления: травление погружением, травление с барботажем, травление разбрызгиванием, травление распылением. Травление с барботажем заключается в создании в объеме травильного раствора большого количества пузырьков воздуха, которые приводят к перемешиванию травильного раствора во всем объеме, что способствует увеличению скорости травления.

Существует также несколько видов растворов для травления: раствор хлорного железа, раствор персульфата аммония, раствор хромового ангидрида и другие. Чаще всего применяют раствор хлорного железа.

Скорость травления больше всего зависит от концентрации раствора. При сильно- и слабо концентрированном растворе травление происходит медленно. Наилучшие результаты травления получаются при плотности раствора 1,3 г/см3. Процесс травления зависит также и от температуры травления. При температуре выше 250 С процесс ускоряется, но портится защитная пленка. При комнатной температуре медная фольга растворяется за 30 сек до 1 мкм.

В данном технологическом процессе в качестве защитного покрытия использован сплав олово-свинец, который разрушается в растворе хлорного железа. Поэтому в качестве травильного раствора применяется раствор на основе персульфата аммония.

В данном случае применяется травление с барботажем. Для этого необходимо высушить плату на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 18-250 С, при необходимости произвести ретушь рисунка белой краской НЦ-25, травить платы в растворе персульфата аммония в течение 5-10 мин при температуре не более 500 С, промыть платы в 5%-ном растворе водного аммиака, промыть платы в горячей проточной воде в течение 3-5 мин при температуре 50-600 С, промыть платы в холодной проточной воде в течение 2-5 мин при температуре 18-250 С, сушить платы на воздухе в течение 5-10 мин при температуре 18-250 С, проконтролировав качество травления (фольга должна быть вытравлена в местах, где нет рисунка. Оставшуюся около проводников медь подрезать скальпелем. На проводниках не должно быть протравов).


3.2.13. Осветление печатной платы.

Осветление покрытия олово-свинец проводится в растворе двухлористого олова, соляной кислоты и тиомочевины. Для этого необходимо погрузить плату на 2-3 мин в раствор осветления при температуре 60-700 С, промыть платы горячей проточной водой в течение 2-3 мин при температуре 55±50 С, промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18±50 С, промыть платы дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 18±50 С.


3.2.14. Оплавление металлорезиста.

Оплавление печатной платы производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто применяют конвейерную установку инфракрасного оплавления ПР-3796.



Изм.

Лист

№ Докум.

Подп.

Дата

 

 

Лист






40







Для оплавления печатных плат необходимо высушить платы в сушильном шкафу КП-4506 в течение 1 часа при температуре 80±50 С, затем флюсовать платы флюсом ВФ-130 в течение 1-2 мин при температуре 20±50 С, выдержать платы перед оплавлением в сушильном шкафу в вертикальном положении в течение 15-20 мин при температуре 80±50 С, подготовить установку оплавления ПР-3796 согласно инструкции по эксплуатации, загрузить платы на конвейер установки, оплавить плату в течение 20мин при температуре 50±100 С, промыть платы от остатков флюса горячей проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 50±100 С, промыть плату холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 20±50 С, промыть плату дистиллированной водой в течение 1-2 мин  при температуре 20±50 С, сушить платы в течение 45 мин при температуре 85±50 С в сушильном шкафу КП-4506, проконтролировав качество оплавления на поверхности проводников и в металлизированных отверстиях визуально.

Проводники должны иметь блестящую гладкую поверхность. Допускается на поверхности проводников наличие следов кристаллизации припоя и частично непокрытые торцы проводников.

Не допускается отслаивание проводников от диэлектрической основы и заполнение припоем отверстий диаметром большим 0,8 мм. Не допускается наличие белого налета от плохо отмытого флюса на проводниках и в отверстиях печатной платы.


3.2.15. Механическая обработка по контуру.

Механическая обработка необходима для обрезки печатных плат по размерам (отрезка технологического поля) и снятия фаски. Существует несколько способов механической обработки печатных плат по контуру. 

Бесстружечная обработка печатных плат по контуру отличается низкими затратами при использовании специальных инструментов. При этом исключается нагрев обрабатываемого материала. Обработка осуществляется дисковыми ножницами. Линия реза должна быть направлена так, чтобы не возникло расслоения материала. Внешний контур односторонних печатных плат при больших сериях формируется на скоростных прессах со специальным режущим инструментом. Многосторонние печатные платы бесстружечным методом не обрабатываются, так как велика возможность расслоения. 

Механическая обработка печатных плат по контуру со снятием стружки осуществляется на специальных дисковых пилах, а также на станках для снятия фаски. Эти станки снабжены инструментами или фрезами из твердых сплавов или алмазными инструментами. Скорость резания таких станков 500-2 000 мм/мин. эти станки имеют следующие особенности: высокую скорость резания, применение твердосплавных или алмазных инструментов, резка идет с обязательным равномерным охлаждением инструмента, обеспечение незначительных допусков, простая и быстрая замена инструмента.





Изм.

Лист

№ Докум.

Подп.

Дата

 

 

Лист






41









Широко используют широкоуниверсальный фрезерный станок повышенной точности типа 675П. На станке выполняют фрезерные работы цилиндрическими, дисковыми, фасонными, торцовыми, концевыми, шпоночными и другими фрезами.

В данном технологическом процессе обрезка платы производится с помощью дисковых ножниц, а снятие фасок - на станке для снятия фасок типа ГФ-646. Для этого необходимо обрезать платы на дисковых ножницах, снять фаски на станке для снятия фасок ГФ-646, промыть платы в горячей воде с применением стирально-моющего средства "Лотос" в течение 2-3 мин при температуре 55+/-5 С, затем промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 20+/-2 С, сушить платы в сушильном шкафу КП 4506. После этого следует визуально проконтролировать печатные платы на отслаивание проводников.  


3.2.16. Маркировка плат.


Маркировка плат осуществляется с помощью сеткографии, трафаретной черной краской ТНПФ-01. Метод основан на несении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания.  Маркировка должна сохранятся в течение всего срока службы, не должна стираться или смываться при воздействии моющих растворов, лаков и спиртобензиновой смеси. Маркировка состоит из товарного знака завода-изготовителя, обозначения платы, заводского номера, года и месяца выпуска, монтажных знаков и символов, облегчающих сборку узлов и регламентные работы при эксплуатации.


3.2.17. Нанесение защитного покрытия.


 Защитное покрытие на плату наносится с помощью кисти или специальной распылительной камеры, в качестве защитного материала может использоваться лак, флюсы ацитоноканифольные или спиртоканифольные.


3.2.18. Окончательный контроль.


  Окончательный контроль платы проводится либо визуально, либо проверкой отдельных параметров платы.












Изм.

Лист

№ Докум.

Подп.

Дата

 

 

Лист






42







3.3. Конструкторский расчет элементов печатной платы.


  1. Шаг координатной сетки – 1,25 мм.

  2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току:

вmin1=, где

Imax=30 мА            t=0,02 мм             jдоп=75 А/мм2

  3. Определяем минимальную ширину проводника исходя из допустимого падения напряжения на нем:

вmin2=, где

Uдоп12 В*0,05=0,6 В    l=0,5 м        r=0,0175 []

вmin2==0,022 мм.

   4. Номинальное значение диаметров монтажных отверстий:

d=dэ+êbdноê+Г,  Ddно=0,1 мм, Г=0,3 мм.

а) для микросхем

dэ=0,5 мм    d=0,9 мм

б) для резисторов

dэ=0,5 мм    d=0,9 мм

в) для диодов и стабилитронов

dэ=0,5 мм    d=0,9 мм

г) для транзисторов

dэ=0,5 мм    d=0,9 мм

д) для конденсаторов

dэ=0,5 мм    d=0,9 мм

е) для разъема

dэ=1 мм      d=1,4 мм

   5. Рассчитанные значения сводятся к предпочтительному ряду размеров монтажных отверстий:

0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм.

   Номинальное значение диаметров монтажных отверстий для разъема: d=1,5 мм.

   6. Минимальное значение диаметра металлизированного отверстия:

dminHплg, где Нпл=1,5 мм – толщина платы; g=0,25

dmin1,5*0,25=0,5 мм

   7. Диаметр контактной площадки:


D=d+Ddво+2вm+Dвво+(d2d+d2p+Dв2но)1/2


Ddво=0,5 мм;        вm=0,025 мм         Dвво=Dвно=0,05 мм

dр=0,05 мм;          dd=0,05 мм





Изм.

Лист

№ Докум.

Подп.

Дата

 

 

Лист






43








Ddво+2 вm+Dвво+(d2d+d2p+Dв2но)1/2=0,05+0,05+0,05+(3*25*10-4)1/2=0,24


d=0,7 мм              D=0,95 мм

d=0,9 мм              D=1,15 мм

d=1,5 мм              D=1,75 мм


   8. Определение номинальной ширины проводника:


в=вMD+êDвНОê, где

вMD=0,15 мм; DвНО=0,05 мм

в=0,15+0,05=0,2 мм


   9. Расчет зазора между проводниками:


S=SMD+DвВО, где

DвВО=0,05 мм; SMD=0,15 мм

S=0,15+0,05=0,2 мм

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14




Новости
Мои настройки


   рефераты скачать  Наверх  рефераты скачать  

© 2009 Все права защищены.