3.2 Расчет параметров
диодов
Диоды формируются
на основе одного из переходов планарно – эпитаксиальной структуры. Диоды
сформированные на основе перехода эмиттер – база, характеризуются наименьшими
значениями обратного тока за счет малой площади и самой узкой области объемного
заряда. Для других структур значение паразитной емкости характеризуется
временем восстановления обратного сопротивления, т.е. временем переключения
диода из открытого состояния в закрытое. Оно минимально (около 10 нс) для
перехода эмиттер – база, при условии, что переход коллектор – база закорочен,
при условии, что переход переход коллектор – база закорочен, так при такой
диодной структуре заряд накапливается только в базовом слое. В других
структурах заряд накапливается не только в базе, но и в коллекторе, поэтому
время восстановления обратного сопротивления составляет 50…100нс.
Диод на основе
транзисторной структуры с замкнутым переходом база – коллектор предпочтительнее
использовать в цифровых ИМС, поскольку он обеспечивает наибольшее быстродействие.
Диод на основе перехода эмиттер – база применяют в цифровых схемах в качестве
накопительного диода. Диоды с замкнутым переходом база – эмиттер, имеющие
наибольшие напряжения пробоя, могут быть использованы в качестве диодов общего
назначения [8, стр. 27,29].
3.2.1 Расчет
параметров диода Д242Б
Ширина эмиттера Rэ=3Δ,
площадь эмиттера Sэ=300 мкм2
Длина эмиттера:
;
(1)
мкм
Длина базы:
(2)
Значения
омических сопротивлений областей транзистора можно оценить по формулам :
(3)
Ом
(4)
Ом
где Кк
= 0 для конструкции с одним базовым контактом; ,-удельное поверхностное сопротивление
пассивной и активной областей базы, Ом/□; (100 – 300) Ом/□; (1 –
10) кОм/□; hк – толщина коллекторной
области , см,(2 -10) мкм; hб –
глубина залегания p-n – перехода база – коллектор, см, (1
- 3) мкм; ρк – удельное объемное сопротивление коллекторной области Ом*см;
(0,1 – 1)
Ширина базы
составляет :
(5)
где =(0,5 – 2,5) мкм
мкм
Коэффициент
переноса вычисляется
по формуле:
(6)
где - диффузионная длина базы, =(2 – 50) мкм; - концентрация донорной
примеси у эмиттерного перехода,
=(0,1–1) * 1018
см; -
концентрация донорной примеси в коллекторе, см-3, =(0,05 – 1)*1017
;
Коэффициенты , и высчитываются по формулам :
(7)
(8)
мкм;
(9)
Максимальные
напряжения переходов (коллектор – база, эмиттер – база, эмиттер - коллектор)
рассчитываются по формулам:
(10)
В
(11)
В
(12)
В
- концентрация носителей
заряда в собственном полупроводнике.
Инверсный
коэффициент передачи транзистора (Bi) можно определить по следующей формуле:
(13)
Емкость перехода коллектор-база и эмиттер – база определим как:
(14)
Ф;
(15)
Ф;
Обратный ток
эмиттера определяется по формуле:
(16)
А;
Обратный ток коллектора определяется по формуле:
(17)
А;
3.2.2 Расчет
параметров диода Д303
Ширина эмиттера Rэ=3Δ,
площадь эмиттера Sэ=300 мкм2
Длина эмиттера:
; (18)
мкм
Длина базы:
(19)
Значения
омических сопротивлений областей транзистора можно оценить по формулам :
(20)
Ом
(21)
Ом
где Кк
= 0 для конструкции с одним базовым контактом; ,-удельное поверхностное сопротивление
пассивной и активной областей базы, Ом/□; (100 – 300) Ом/□; (1 –
10) кОм/□; hк – толщина коллекторной
области , см,(2 -10) мкм; hб –
глубина залегания p-n – перехода база – коллектор, см, (1
- 3) мкм; ρк – удельное объемное сопротивление коллекторной области Ом*см;
(0,1 – 1)
Ширина базы
составляет :
(22)
где =(0,5 – 2,5) мкм
Wb= 5E-7 мкм
Коэффициент
переноса вычисляется
по формуле:
(23)
где - диффузионная длина базы, =(2 – 50) мкм; - концентрация донорной
примеси у эмиттерного перехода,
=(0,1–1) * 1018
см; -
концентрация донорной примеси в коллекторе, см-3, =(0,05 – 1)*1017
;
Коэффициенты , и высчитываются по формулам :
(24)
мкм;
(25)
мкм;
(26)
Максимальные
напряжения переходов (коллектор – база, эмиттер – база, эмиттер - коллектор)
рассчитываются по формулам:
(27)
В
(28)
В
(29)
В
- концентрация носителей
заряда в собственном полупроводнике.
Инверсный
коэффициент передачи транзистора (Bi) можно определить по следующей формуле:
(13)
Емкость перехода коллектор-база и эмиттер – база определим как:
(30)
(31)
Ф;
Обратный ток
эмиттера определяется по формуле:
(32)
Обратный ток коллектора определяется по формуле:
(33)
А;
3.3 Расчет
параметров резисторов
Резисторы
формируют в любом из диффузионных слоев транзисторной структуры (эмиттерная и
базовая области), в эпитаксиальном слое (коллекторная область) и с помощью
ионного легирования. Вид резистора выбирают, исходя из заданного номинального
значения и точности изготовления.
Основным конструктивным
параметром диффузионного резистора является величина ρs, которая зависит от режима диффузии.
Параметры диффузионного резистора улучшают подбором конфигурации и
геометрических размеров.
Рассчитаем
промежуточные и конечные параметры для резисторов, соответствующих данному
курсовому проекту: 4.7кОм, 2.2 кОм, 2.2 кОм, 470 кОм.
Исходными данными
для расчетов резисторов являются: R – сопротивление резистора; ΔR – допуск; - поверхностное сопротивление легированного
слоя; P0 – максимально допустимая удельная
мощность рассеяния; P – среднее значение мощности.
Коэффициент формы
резистора:
;
(1)
где
R – сопротивление
резистора, -
поверхностное сопротивление легированного слоя;
Полная относительная погрешность сопротивления:
(2)
где - относительная погрешность
воспроизведения; относительная
погрешность коэффициента формы резистора; температурный коэффициент сопротивления; - температурная погрешность
сопротивления, -
рабочий диапазон температур, допуск (разброс параметров).
Минимальная
ширина резистора, при которой обеспечивается заданная погрешность
геометрических размеров:
(3)
где - абсолютная
погрешность ширины резистивной полоски; - абсолютная погрешность длины резистивной
полоски; -
коэффициент формы резистора.
Минимальная
ширина резистора, определяемая из максимально допустимой области рассеяния:
(4)
где P0 - максимально допустимая мощность рассеивания, P – среднее
значение мощности.
За расчетную ширину резистора принимают значение, которое не
меньше наибольшего значения одной из трех величин: т.е.:
; (5)
Промежуточные
значения ширины резистора:
-, (6)
где ∆трав
– погрешность, вносимая за счёт растравливания окон в маскирующем окисле перед
диффузией, ∆y – погрешность, вносимая за
счёт ухода диффузионного слоя под маскирующий окисел в боковую сторону.
Реальная ширина
резистора на кристалле:
-; (7)
Расчётная длина
резисторов:
- (8)
где k1 и k2 – поправочные коэффициенты, учитывающие сопротивление
контактных площадок и областей резистора, зависящий от конфигурации контактных
областей резистора, Nизг – количество изгибов
резистора на угол ;
Значение
коэффициентов и обычно равно 2.
Промежуточное
значение длины резистора:
(9)
Реальная длина
резистора на кристалле:
(10)
[8. стр. 29-38]
Таблица 3.3.1 Результаты расчета интегральных ионно – легированных n- типа резисторов.
Параметр
|
Обозначение
резисторов
|
R1
|
R2
|
R3
|
R4
|
, Ом/ÿ
|
1000
|
1000
|
1000
|
1000
|
, мкм
|
5
|
5
|
5
|
5
|
,кОм
|
4.7
|
2.2
|
470
|
2.2
|
|
2×10-3
|
2×10-3
|
2×10-3
|
2×10-3
|
|
2.85
|
1.6
|
235.5
|
1.6
|
|
4.7
|
2.2
|
470
|
2.2
|
|
21.744
|
31.782
|
2.174
|
31.782
|
|
0.01
|
0.01
|
0.01
|
0.01
|
, мкм
|
21.744
|
31.782
|
2.174
|
31.782
|
, мкм
|
20.504
|
30.542
|
46.26
|
30.542
|
, мкм
|
21
|
31
|
45
|
31
|
, мкм
|
22.24
|
32.24
|
46.24
|
32.24
|
, мкм
|
37.808
|
25.792
|
2.159×104
|
25.792
|
,мкм
|
39.049
|
27.032
|
4333
|
27.032
|
Lтоп,мкм
|
40
|
28
|
4335
|
28
|
L, мкм
|
38.76
|
26.76
|
4334
|
26.76
|
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
,оС
|
185
|
185
|
185
|
185
|
/R
|
0.513
|
0.561
|
0.47
|
0.561
|
Из таблицы
расчетов видно, что резистор R3 номиналом
470 кОм реализовать в интегральном исполнении невозможно, следовательно данный
резистор вынесен за пределы кристалла. В микросхеме, как уже было сказано выше,
под данный резистор предусмотрено два дополнительных вывода.
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9
|