Меню
Поиск



рефераты скачать Разработка процесса изготовления печатной платы






6

Изм.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

 

4.1 Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте.

Достоинствами ПП являются:
+увеличение плотности монтажа.
+Стабильность и повторяемость электрических характеристик.
+Повышенная стойкость к климатическим воздействиям.
+Возможность автоматизации производства.
 
Все ПП делятся на следующие классы:
1. Опп – односторонняя печатная плата.
Элементы располагаются с одной стороны платы. Характеризуется высокой точностью выполняемого рисунка.

2. ДПП – двухсторонняя печатная плата.
Рисунок распологается с двух сторон, элементы с одной стороны. ДПП на металлическом основании используються в мощных устройствах.
 
3. МПП – многослойная печатная плата.
Плата состоит из чередующихся изоляционных слоев с проводящим рисунком. Между слоями могут быть или отсутствовать межслойные соединения.

4. ГПП - гибкая печатная плата.
Имеет гибкое основание, аналогична ДПП.
 
5.ППП - проводная печатная плата.
Сочетание ДПП с проводным монтажом из изолированных проводов.

Достоинства МПП:
+ Уменьшение размеров, увеличение плотности монтажа.
+ Сокращение трудоёмкости выполнения монтажных операций.
 
Недостатки МПП:
-         Более сложный ТП.

По условиям технического задания устройство состоит из 53 микросхем. Следовательно, печатная плата должна быть многослойной. Существует 3 метода изготовления многослойных печатных плат:
 
1. Металлизация сквозных отверстий.
   Данный метод основан на том, что слои между собой соединяются сквозными, металлизированными отверстиями.
Достоинства:
   Простой ТП.
   Высокая плотность монтажа.
   Большое колличество слоёв.












МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист






7

Изм.

Лист

№ документа

Подпись

Дата


2. Попарное прессование.
Применяется для  изготовления МПП с четным количеством слоёв. 
Достоинства:
   Высокая надёжность.
   Простота ТП.
   Допускается установка элементов как с штыревыми так и с
   планарными выводами.
 
 
3. Метод послойного наращивания.
Основан на последовательном наращивании слоёв.
Достоинства:
    Высокая надёжность.

Мпп изготавливают методами построенными на типовых операциях используемых при изготовлении ОПП и ДПП.
Исходя из соображений технологичности производства, я выбираю метод металлизации сквозных отверстий, так как он наиболее подходит к выбранной мною схеме среднесерийного производства.
 
Так как на среднесерийном производстве используется автоматизация производства, для разработки чертежей платы я использовал программы автоматической трассировки P-CAD, которая создала 4 слоя платы размером 160´180 мм. Из этого получается один двухсторонний слой и два односторонних слоя для внешних слоёв.
Выходные файлы системы P-CAD позволяют значительно автоматизировать дальнейший технологический процесс в таких сложных операциях как сверление межслойных отверстий.    
 
 
 
 
 
 
 
 


















МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист






8

Изм.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

 

5. Составление блок схемы типового техпроцесса.


Правильно разработанный ТП должен обеспечить выполнение всех требований, указанных в чертеже и ТУ на изделие, высокую производительность. Исходными данными для проектирования технологического процесса  являются: чертежи детали, сборочные чертежи, специализация  деталей, монтажные схемы, схемы сборки изделий, типовые ТП.


Типовой ТП характеризуется единством  содержания, и последовательностью большинства технологических операций для группы изделий с общими конструктивными требованиями.  


Типовой ТП разрабатываемый с учётом последних достижений науки и техники, опыта передовых производств, что позволяет значительно сократить цикл подготовки производства и повысить производительность за счёт применения более совершенных методов производства.


При изготовлении ЭВМ и их блоков широко применяют прогрессивные типовые ТП, стандартные технологические оснастки, оборудование, средства механизации и автоматизации производственных процессов.


Учитывается информация о ранее разработанных технологических процессах, особенностях и схемы изделия, типе производства.


Печатные платы – элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде покрытия на диэлектрическом основании обеспечивающих

Соединение электрических элементов.


Достоинствами печатных плат являются:

·       Увеличение плотности монтажных соединений и возможность микро миниатюризации изделий.

·       Гарантированная стабильность электрических характеристик

·       Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям.

·       Унификация и стандартизация.

Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ.


Заданное устройство будет изготавливаться по типовому ТП.

Так как он полностью соответствует моим требованиям.



















МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист






9

Изм.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

5.1 Блок схема типового техпроцесса.




































































МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист






10

Изм.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

   

5.2 Описание ТП.

 

Метод металлизации сквозных отверстий применяют при изготовлении МПП.

    Заготовки из фольгированного диэлектрика отрезают с припуском 30 мм на сторону. После снятия заусенцев по периметру заготовок и в отверстиях, поверхность фольги защищают на крацевальном станке и обезжиривают химически соляной кислотой в ванне.

    Рисунок схемы внутренних слоёв выполняют при помощи сухого фоторезиста. При этом противоположная сторона платы должна не иметь механических повреждений и подтравливания фольги.

    Базовые отверстия получают высверливанием на универсальном станке с ЧПУ. Ориентируясь на метки совмещения,  расположенные на технологическом поле.

    Полученные заготовки собирают в пакет. Перекладывая их складывающимися прокладками из стеклоткани, содержащими до 50% термореактивной эпоксидной смолы. Совмещение отдельных слоёв производится по базовым отверстиям.

    Прессование пакета осуществляется горячим способом. Приспособление с пакетами слоёв устанавливают на плиты пресса, подогретые до 120…130°С.

    Первый цикл прессования осуществляют при давлении 0,5  Мпа и выдержке15…20 минут. Затем температуру повышают до 150…160°С, а давление – до 4…6 Мпа. При этом давлении плата выдерживается из расчёта 10 минут на каждый миллиметр толщины платы. Охлаждение ведётся без снижения давления.

    Сверление отверстий производится на универсальных станках с ЧПУ СМ-600-Ф2. В процессе механической обработки платы загрязняются. Для устранения загрязнения отверстия подвергают гидроабразивному воздействию.

    При большом количестве отверстий целесообразно применять ультразвуковую очистку. После обезжиривания и очистки плату промывают в горячей и холодной воде.

    Затем выполняется химическую и гальваническую металлизации отверстий.

    После этого удаляют маску.

    Механическая обработка по контуру, получение конструктивных отверстий и Т.Д. осуществляют на универсальных, координатно-сверлильных станках (СМ-600-Ф2) совместимых с САПР.

   Выходной контроль осуществляется атоматизированным способом на специальном стенде, где происходит проверка работоспособности платы, т.е. её электрических параметров.

















МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист






11

Изм.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

1.  Входной контроль осуществляется по ГОСТ 10316-78

2.  Нарезка заготовок осуществляется станком с ЧПУ СМ-60-Ф2, потому, что этот станок управляется программой совместимой с системой P-CAD


3.  Подготовка поверхности фольгированного диэлектрика: в данную операцию входят две подоперации, одна из них механическая обработка (это обработка с помощью абразивных материалов) и химическая (это обработка с помощью химикатов). На этом этапе заготовка очищается от грязи, окислов, жира и др. веществ.


4.  Получение рисунка схемы. Данная операция основана на фотохимическом методе получения рисунка из-за того, что для данной ПП требуется высокая точность исполнения рисунка. В этой операции содержится 3 операции: нанесение ФР (ФР выбирается сухой, т.к. требуется высокая точность), экспонирование (здесь заготовка проходит через мощное УФ излучение, в процессе чего незащищенный слой ФР засвечивается, и полимеpизyется) и промывка заготовки в воде (для снятия засвеченного ФР). 


5.  Травление меди с пробельных мест. Данная операция основана на вытравливании незащищенной поверхности фольгированного ДЭ химическим методом. После травления снимается ФР с защищенной поверхности, затем проводится промывка от химикатов и сушка. После всего этого делается контроль. Проверяется пpотpавленность фольги, сверяется с контрольным образцом.


6.  В операции сверления базовых и крепежных отверстий используется сверлильно-фрезерный станок CМ-600-Ф2 со сверлом D=3mm. Проделываются 4 отверстия для совмещения слоев платы.


7.  Прессование слоев. Формируется пакет из 3х слоёв, слои совмещаются по базовых отверстиям, затем укладывается в пресс-форму и прессуется. Затем производится сушка всего этого пакета. Прессование производится автоматической линией, что обеспечивает полностью автоматизированное прессование.


8.  Операция образование межслойных и монтажных отверстий. Эта операция производиться на станке с ЧПУ CМ-600-Ф2. После образование отверстий требуется очистить плату и края отверстий от заусенцев и прилипших крошек стеклотекстолита. Эта операция производиться гидроабразивным методом. Затем идет подтравливание диэлектрика, промывка от химикатов и сушка. По окончанию производиться контроль на правильность расположения отверстий и их форма.


9.  После идет операция УЗ промывки, сенсибилизация и активация поверхности отверстий. После этого на авто операторной линии АГ-38 идет операция химического мед нения. Этим добиваются нанесения на поверхность отверстий тонкого слоя меди.













МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист






12

Изм.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

10.         Затем идет операция гальванического осаждения меди. Операция проводиться на авто операторной линии АГ-44. На тонкий слой осаждается медь до нужной толщины. После этого производится контроль на толщину меди и качество её нанесения.


11.         Далее производиться обработка по контуру ПП. Эта операция производиться на станке CМ-600-Ф2 с насадкой в виде дисковой фрезы по ГОСТ 20320-74. В этой операции удаляется ненужный стеклотекстолит по краям платы и подгонка до требуемого размера.


12.         Затем методом сеткографии производиться маркировка ПП. операция производиться на станке CДC-1, который требуемым штампом произведет оттиск на ПП маркировки.


13.         Весь цикл производства ПП заканчивается контролем платы.

Здесь используется автоматизируемая проверка на специальных стендах.


Применяемое оборудование и режимы его использования сведены в таблицу3
































МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист






13

Изм.

Лист

№ документа

Подпись

Дата


6.Выбор материала.

 

Для производства Многослойных печатных плат используются различные стеклотекстолиты. Так как по условию моего технического задания устройство должно работать в условиях с повышенной температурой для производства внутренних слоёв платы я использую двухсторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-2. Для внешних слоёв печатной платы я использую аналогичный односторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-1.


Основные характеристики:

Фольгированный стеклотекстолит СТФ:

Толщина фольги 18-35 мм.

Толщина материала 0.1-3 мм.

Диапазон рабочих температур –60 +150 с°.

Напряжение пробоя 30Кв/мм.


Фоторезист СПФ2:

Тип негативный.

Разрешающая способность 100-500.

Проявитель метилхлороформ.

Раствор удаления хлористый метилен.

 























МТКП. 420501.000 ПЗ

Лист






14

Изм.

Лист

№ документа

Подпись

Дата

 

 

Таблица 3

 
Операция

Оборудование

Приспособления

Материал

Инструменты

Режимы

1

Входной контроль

Контрольный стол

Бязь

Спирт

Лупа

 

2

Нарезка заготовок слоёв

Универсальный станок

СМ-600Ф2

Дисковая фреза ГОСТ 20321-74

Стеклотекстолит фольгированный

 

200-600 об/мин

скорость подачи 0,05-0,1 мм

3

Подготовка поверхности слоёв

Крацевальный станок, ванна

 

Соляная кислота

 

30°-40°

T=2-3 Мин

4

Получение рисунка схемы слоёв

Установка экспонирования, Ванна

Ламинатор

Сухой фоторезист СПФ2

 

Т=1-1,5 Мин

5

Травление меди

(набрызгиванием)

Ванна

Ротор

 

 

40°с. 12  Мин

6

Удаление маски

Установка струйной очистки

 

Горячая вода

 

 

40°-60°

7

Создание базовых отверстий

Универсальный станок

СМ-600Ф2

Сверло Æ3мм

Программа ЧПУ

 

Координатор

V=120 об/мин

8

Подготовка слоёв перед прессованием

Автооператорная линия АГ-38

 

 

 

 

 

 

Стеклоткань с 50% термореактивной смолы

 

 

9

Прессование слоёв МПП

Установка горячего прессования

 

 

Координатор

120-130°С. 0,5 Мпа

15-20 мин

10

Сверление отверстий

Универсальный станок

СМ-600Ф2

Сверло Æ1мм

 

Координатор

V=120 об/мин

11

Подготовка поверхности перед металлизацией

Установка УЗ очистки.

 

 

 

18-20 КГц














12

Химическая металлизация отверстий

Ванна

Рамка крепления

Медь сернокислая CuSo4x5H2O

 

 

13

Гальваническая металлизация отверстий

Гальваническая ванна

Рамка крепления

Сернокислый электролит

 

 

 

 

 

 

14

Обрезка плат по контуру

Универсальный станок

СМ-600Ф2

Дисковая фреза ГОСТ 20321-74

 

 

 

15

Маркировка и консервация

Установка сеткографии

 СДС-1

 

 

Штамп

 

16

Выходной контроль

 

Установка автоматизированного контроля.

 

 

Программное обеспечение

 

 


Страницы: 1, 2




Новости
Мои настройки


   рефераты скачать  Наверх  рефераты скачать  

© 2009 Все права защищены.