Большая База Рефератов - Параллельный программатор для микроконтроллеров Atmel серии АТ89 - бесплатно рефераты, скачать рефераты, рефераты на тему

Меню

Поиск

Параллельный программатор для микроконтроллеров Atmel серии АТ89
После удаления фоторезиста производится травление медной фольги с металлизированным слоем суммарной толщиной 10-15 мкм с пробельных мест схемы. Для этого применяется травильная установка с медноаммиачным травильным раствором. В варианте использования металлорезиста ПОС-61 последний удаляется в травильном растворе в струйной конвейерной установке. При применении в качестве металлорезиста никеля сложность процесса в том, что слой никеля остается на поверхности проводника и несколько шире его медной части. Поэтому применение металлорезиста сплава олово/свинец с последующим его удалением является более технологичным процессом. Из изложенного выше можно сделать вывод: изготовление слоев по субтрактивной технологии с применением диэлектриков с тонкой медной фольгой толщиной 5 - 9 мкм обеспечивается получение проводящего рисунка с минимальной шириной проводников и зазоров между ними порядка 50 мкм при толщине проводников 5-9 мкм и 100 - 125 мкм при толщине проводников 40-50 мкм. 3). Травление. Важнейшей технологической операцией в производстве электронных элементов и функциональных узлов является травление. Под этим понимают химическое разрушение материала под действием газообразных или жидких травителей. Продукты реакции в общем случае удаляются благодаря подвижности травителя. Травление применяется для: - создания определенного рисунка металлических слоев, расположенных на нетравящем диэлектрике (например, для получения рисунка ПП при субтрактивном методе); - создания мельчайших отверстий микрометрового диапазона в металлической фольге при изготовлении сетчатых трафаретов, масок и фильтров; - изготовления сложных профильных деталей из тонкой жести и металлической фольги (профильное травление); - создания металлически чистых поверхностей для последующего осаждения слоев или контактирования; - создания определенного рельефа поверхности; - удаления изоляционных слоев для частичного обнажения металлических слоев (подтравливание в МПП). Наиболее часто техника травления применяется для создания рисунка ПП при субтрактивном методе. При этом до 90% металлической фольги, нанесенной на диэлектрик фольгированием или напылением, удаляется, а нужные участки защищаются металлическими или лаковыми слоями, устойчивыми при травлении. В основном подвергают травлению металлы, особенно Сu и ее сплавы, Ni, сплавы Ni и Cr, Al, Au, Ag, Pt, Pd, Та, Ti, Mo, а также сталь. Кроме того, в производстве электронных элементов необходимо травить полупроводниковые материалы (Si, Ge) и диэлектрические слои (как правило, SiO2). Удаления неметаллов стремятся избежать, так как они очень устойчивы при травлении. Имеется всего несколько исключений, например травление стекла и эпоксидной смолы в отверстиях МПП. 4). Прессование. Многослойные печатные платы изготавливают прессованием диэлектрических фольгированных материалов (с одно- или двухсторонним расположением печатных проводников) и прокладочной стеклоткани. Процесс основан на клеящей способности последней при тепловом воздействии. Процесс прессования определяется характером изменения давления и температуры. Качество прессованного соединения зависит от множества факторов, важнейшими из которых являются: свойства прокладочной стеклоткани и момент перехода от давления склеивания, когда связующее переводится в клеящее состояние, к давлению отверждения. Прокладочная стеклоткань обеспечивает: - прочное сцепление с поверхностью диэлектрических материалов; - заполнение места вытравленного медного слоя; - ликвидацию воздушных включений между слоями за счет растекания смолы; - необходимые зазоры между слоями; - заданную толщину МПП. 5). Очистка. При формировании структуры слоев и контактировании металлических выводов детали (подложки, поверхности контактов) должны обладать определенным состоянием поверхности, если нежелательны серьезные помехи в процессе производства, высокий процент брака и снижение надежности. Применяемые для этих целей процессы очистки обеспечивают удаление крупных загрязнений (органических и неорганических отложений, крупных продуктов коррозии); тонких пленок масла и жира; тонких пленок окислов; органических и неорганических защитных покрытий (резисты трафаретной печати, фоторезисты). Тесно связаны с процессами очистки такие химические и механические процессы, которые наряду с очисткой способствуют изменению состояния поверхности (выглаживание, придание шероховатости) или удалению заусенцев, образующихся при механической обработке. Кроме того, разработан ряд методов очистки, использующих особые физические эффекты в соединении с химическими средствами, например ультразвуковая очистка. Особое внимание необходимо уделить очистке, основанной на промывке, нейтрализации и сушке. 6. Программная поддержка программатора. 6.1. Программирование микроконтроллеров серии АТ89.
Таблица 6.
	Байты сигнатуры
Микросхема		(Hex)
	1	2	3
АТ89С1051	1Е	11	Нет
AT89C1051U	1Е	12	Нет
АТ89С2051	1Е	21	Нет
AT89C2051x2	1Е	22	Нет
АТ89С4051	1Е	41	Нет
АТ89С51	1Е	51	FF
АТ89С51-ХХХХ-5	1Е	51	05
AT89LV51	1Е	61	FF
АТ89С52	1Е	52	FF
АТ89С52-хххх-5	1Е	52	05
AT89LV52	1Е	62	FF
AT89S53	1Е	53	Нет
AT89LS53	1Е	63	Нет
АТ89С55	1E	55	FF
АТ89С55-ХХХХ-5	1E	55	05
AT89LV55	1Е	65	FF
AT89S8252	1Е	72	Нет
AT89LS8252	1Е	82	Нет

Программа автоматически определяет тип установленного в одну из панелей микроконтроллера, анализируя для этого его сигнатуру – два или три байта, специально записанные в постоянной памяти. Перечень сигнатур микроконтроллеров семейства АТ89 приведен в таблице 6. Если все байты сигнатуры равны 0FFH, отсутствует в панели или неисправен микроконтроллер, а возможно – не включено питание программатора.

Рекомендуемая операционная среда – MS DOS. Пользователям Windows следует запускать программу, предварительно перезагрузив компьютер в режиме MS DOS или установить такой режим в свойствах файла. Иначе программирование микросхем придется повторять по три-четыре раза подряд, пока не прекратятся сообщения об ошибках верификации.

Весь процесс программирования занимает не более одной-двух минут, а собственно загрузка FLASH-памяти – максимум 10...15 с. Команды, список которых выведен на экран монитора, подают, нажимая клавиши с буквами латинского алфавита. Регистр (верхний или нижний) не имеет значения.

Имя двоичного файла, данные из которого должны быть загружены в память микроконтроллера, вводят после подачи команды "Чтение файла". Содержимое этой памяти можно предварительно прочитать и сохранить в аналогичном файле (команда "Запись в файл"). При сверке содержимого памяти с данными из файла (команда "Сверка с файлом") возможно появление на экране сообщений, подобных такому:

В ячейке FLASH 039A = FF ?! 6В

Это означает, что а ячейке FLASH-памяти (памяти программ) микроконтроллера по адресу 39АН записан код 0FFH вместо 6ВН, указанного в файле.

6.2. Исходный текст программы.

Программа написана на языке программирования Borland C++

// Программа для AT89C51/C52/C1051/C1052 программатора.

#include <stdio.h>

#include <string.h>

#include <graph.h>

#include <dos.h>

#define FALSE 0

#define TRUE -1

//#define PBASE 0x378 // LPT1 базовый адрес

//#define PBASE 0x278 // LPT2 базовый адрес

//#define PDATA (PBASE+0)

//#define PSTAT (PBASE+1)

//#define PCTRL (PBASE+2)

#define CHIPSIZE 2048 // AT89C1052 размер FLASH-памяти

#define TCVT (1.19318) // постоянная преобразования времни

// частота порядка 1E6

// Коды четырехбитных функций (передача в P3.6; P3.5; P3.4; P3.3).

#define WRITE_DATA 0xe

#define READ_DATA 0xc

#define WRITE_LOCK_1 0xf

#define WRITE_LOCK_2 0x3

#define CHIP_ERASE 0x1

#define READ_SIGNATURE 0x0

typedef unsigned char BYTE;

typedef unsigned int WORD;

typedef unsigned int BOOLEAN;

typedef unsigned long int BIGINT;

BOOLEAN load_data( char *, BYTE *, int * );

BOOLEAN save_data( char *, BYTE *, int );

void erase( BYTE * );

void program( BYTE *, BYTE *, int );

void xread( BYTE *, BYTE *, int );

BOOLEAN verify( BYTE *, BYTE *, int );

BOOLEAN blank( BYTE * );

void signature( BYTE * );

void lock( BYTE *, int );

void reset( BYTE * );

void set_function( BYTE );

void set_data( BYTE );

BYTE get_data( void );

void enable_address( BYTE * );

void disable_address( BYTE * );

void enable_data( BYTE * );

void disable_data( BYTE * );

void enable_RST( BYTE * );

void disable_RST( BYTE * );

void pulse_RST( BYTE*, int );

void pulse_XTAL1( BYTE*, int );

void pulse( BYTE *, int );

void delay( BIGINT );

extern void tinit( void );

extern void tend( void );

extern void tread( void );

extern void disable_traps( void );

extern void enable_traps( void );

WORD pctrl, pdata; // Адреса регистра данных и регистра управления //LPT-порта

BIGINT tcount = 0L; // счет таймера

main(argc, argv)

int argc;

char *argv[];

{

FILE *fptr;

int fsize;

BYTE pgmdata[CHIPSIZE], control = 0;

char *pch, fname[20];

WORD far *p_lpt1 = (WORD far *)0x00400008;

WORD far *p_lpt2 = (WORD far *)0x0040000a;

if ((argc > 1) && ((pch = strpbrk( argv[1], "12" )) != NULL)) {

switch (*pch) {

case '1': // LPT1

pdata = *p_lpt1;

pctrl = *p_lpt1 + 2;

break;

case '2': // LPT2

pdata = *p_lpt2;

pctrl = *p_lpt2 + 2;

break;

}

if (pdata == 0) { // порт неопределен

puts( "SPP параллельный порт не установлен." );

exit( 255 );

}

} else

puts(

tinit(); // запускаем таймер

disable_traps(); // запрещаем ctl-C и ctl-break

while (TRUE) {

_clearscreen( _GCLEARSCREEN );

puts( "Стирание чипа\t\tD\n" );

puts( "Программа из файла \tF" );

puts( "Сравнение данных на чипе с файлом\tG" );

puts( "Запись в файл\t\tH\n" );

puts( "Проверка: чистый чип или нет\t\tI\n" );

puts( "Чтение сигнатуры\t\tJ\n" );

puts( "Запись Lock Bit 1\tL" );

puts( "Запись Lock Bit 2\tN\n" );

puts( "Выход\t\t\tX\n\n" );

printf( "Ваш выбор: " );

gets( pch );

*pch |= 0x20; //конвертируем первый символ в нижний регистр

switch (*pch) {

case 'd': // стирание чипа

erase( &control );

break;

case 'f': // запись чипа из файла

printf( "Введите имя файла: " );

gets( fname );

fsize = CHIPSIZE;

if (load_data( fname, pgmdata, &fsize ))

program( &control, pgmdata, fsize );

else {

_clearscreen( _GCLEARSCREEN );

puts( "Ошибка открытия или чтения входного файла данных." );

puts( "\nНажмите Enter для продолжения..." );

gets( pch );

}

break;

case 'g': // сравнивание содержимого чипа с файлом

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6

Новости

Мои настройки

Наверх