|
Для размещения корпусов микросхем на печатной плате воспользуемся последовательным алгоритмом размещения: 1) Устанавливаем в какую-либо позицию любой из элементов. 2) Выбираем элемент для установки на текущем шаге. Для этого определяем коэффициент связности всех не установленных элементов с ранее установленными (по матрице смежности): (2.1) где aij – число
связей с ранее установленными элементами; 2) Выбираем элемент с максимальным коэффициентом связности Ф. 3) Пытаемся установить выбранный элемент в одну из незанятых позиций. Считаем для этой позиции DF по формуле: (2.2)
где aij – количество
связей между i-м и j-м элементами; 4) Повторяем пункт 3 для всех свободных позиций на печатной плате. Окончательно устанавливаем выбранный элемент в позицию с минимальным DF. 5) Повторяем пункты 2 - 4 пока не установим все элементы. Произведём размещение элементов по вышеописанному алгоритму. В нашем случае, поскольку все элементы равноправны, матрица весовых коэффициентов в формуле 2.2 будет единичной, поэтому этот параметр мы указывать не будем. В первую очередь установим разъём в позицию К14, т.к. его положение жёстко определено конструкторскими ограничениями. Вычислим коэффициенты связности: Выбираем элемент DD1. Поскольку позиции К10,К11,К12 и К13 равноценны с точки зрения минимума длинны связи с разъёмом, то установим DD1 в позицию К13. Снова рассчитываем коэффициенты связности: Из наиболее связанных выбираем элемент DD2. Расчитываем DF для позиций К9, К10, К11 и К12 как наиболее подходящих для установки,
поскольку DF для
остальных позиций будет заведомо больше, и его расчёт не имеет смысла. Устанавливаем элемент DD2 в позицию К10. Снова рассчитываем коэффициенты связности: Из наиболее связанных выбираем элемент DD3. Рассчитываем DF
для позиций К9 и К11: Устанавливаем элемент DD3 в позицию К11. Снова рассчитываем коэффициенты связности: Из наиболее связанных выбираем элемент DD4. Рассчитываем DF
для позиций К9 и К12: Устанавливаем элемент DD4 в позицию К12. Аналогичные расчёты проводим до тех пор, пока не расставим все элементы по позициям печатной платы. В результате расчётов получаем следующее размещение микросхем на плате: | ||||||
DD10 |
DD11
|
DD13 |
DD12 |
||||
DD9
|
DD8 |
DD6 |
DD7
|
||||
DD5
|
DD2 |
DD3 |
DD4 |
||||
DD1
|
XS1 |
Рис. 2.3
Сборочный чертёж получившейся печатной платы приводится в графической части.
3. ТРАССИРОВКА МОНТАЖНЫХ СОЕДИНЕНИЙ.
3.1 Трассировка с помощью алгоритма Прима
На основании полученных ранее данных и требований задания проведем трассировку общего провода цепи питания печатной платы блока оперативной памяти методом Прима. Для этого приведём необходимый участок печатной платы в сетке с шагом 5. Вывод 1 разъёма должен быть соединён с выводами 7 DD1-DD13. Пронумеруем точки соединений от 1 до 14.
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Å
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14
Новости |
Мои настройки |
|
© 2009 Все права защищены.